祭出多模方案 瑞薩行動催生中低價4G手機

作者: 黃耀瑋
2012 年 02 月 29 日

4G手機價格可望更加親民。為進一步降低4G手機價格,瑞薩行動(Renesas Mobile)日前推出多模長程演進計畫(LTE)晶片平台MP5232,可兼容2G、3G及分時/分頻雙工(TD/FDD-LTE)通訊技術,協助原始設備製造商(OEM)打造150~300美元價位的4G手機,最快6~9個月內相關終端產品即可問世。
 


瑞薩行動策略行銷暨通訊部門總監David McTernan認為,綜合市調機構與瑞薩的預測,符合150~300美元的價格將是4G手機放量的關鍵。





瑞薩行動技術長兼銷售與行銷部門執行副總裁Jean-Marie Rolland表示,目前市場上已有多款600美元以上的LTE手機,但業界期望以更親民的價格達成更高的LTE裝置滲透率,才能有效攤提LTE總體營運及設備成本。為此,瑞薩行動已於2月中發布高整合度TD與FDD-LTE多模晶片–MP5232,協助OEM縮減晶片及零組件採購成本,催生各種中低價位且功能先進的4G手機。
 



瑞薩行動策略行銷暨通訊部門總監David McTernan進一步強調,MP5232係瑞薩針對150~300美元4G手機市場,進行最佳化的高效能、可擴充行動裝置系統單晶片(SoC),其核心為瑞薩行動已用於二十億部裝置的數據機(Modem),有助既有手機OEM客戶以最少成本和最快速度,將旗下3G產品平滑升級至4G規格,同時以貼近市場的中低價格,刺激消費者對4G手機的購買慾望。
 



McTernan透露,與市場現有LTE晶片組相比,MP5232可將平台成本降至最低,且具備彈性擴充的設計優勢,讓OEM提升軟硬體再利用率、縮減認證、維護成本及開發時間,加快不同價位產品的開發。
 



不僅如此,MP5232還支援多模FDD與TD-LTE Category 4功能,並具向下相容2G、3G與雙載波演進式高速封包存取(DC-HSPA+)技術能力。另外,也搭載運算時脈達1.5GHz的雙核心應用處理器、先進射頻(RF)收發器、電源管理及音訊解決方案,可在大幅提升繪圖、視訊與影像處理能力之餘,嚴密控管行動裝置功耗。
 



McTernan認為,MP5232可符合消費者最關注的產品價格與效能兩項要求,預期可在即將成形的4G行動裝置市場上,搶下大片江山。目前MP5232已開始送樣予客戶,包括參考設計及軟硬體支援文件,最快6~9個月內相關終端產品即可問世。
 


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